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（原标题：深南电路(002916.SZ)：封装基板业务产品包括模组类封装基板、应用处理器芯片封装基板等）股票交易 平台 格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等股票交易 平台，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

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在半导体产业中，芯片封测作为连接设计与制造的桥梁，扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现，还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。 随着科技的飞速发展，芯片封测技术也在不断创新与进步，以满足日益增长的智能化、小型化需求。 芯片封测的意义 芯片封测，即芯片的封装与测试，将制造完成的晶圆切割成单个芯片，并通过封装技术 将芯片与外部电路连接，同时提供保护和支持的过程。 封装不仅保护了脆弱的芯片不受外界环境的影响，还通过引脚、焊球等方式实现了芯片与外部电路的电气连接。 测试则是验证封装后的

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